LED六项技术引领未来

中关村在线报道，众所周知，LED工业作为绿色工业，兼具环保、健康、节能等多个长处，但放眼望去，国内LED仅占照明商场份额的15%左右，间隔发达国家的30%至50%还有很大间隔。未来，LED业将会进一步提升工业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED工业开展壮大？新技术暗中发力，带领LED工业向新的未来行进。

榜首，芯片及封装环节开展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有开展。国内外器材产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器材依旧是商场主流产品，未来还有或许大幅增加。

第二，虽然前两年就有器材厂抛出研制CSP和倒装无金线封装的声音，可是到本年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显现的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB方法，多个小器材并串结合，根据使用大小可无限组装。此外，本年与高显指相关的荧光粉产品商场表现突出。

第三，EMC器材产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐步受追捧。轿车照明模组化开展，商场安稳有待扩展，例如轿车前大灯和转向灯等便是一个很有诱惑力的商场蛋糕。

第四，智能化灯具点亮计划、家庭和商业场所智能化解决计划等成为商场香饽饽。智能照明越来越流行，是趋势也是挑战，当时的“App灯控制系统”的方法，各家产品从灯到软件、系统自成一体，没有统一的规范或协议，不能互联互通，这是制约开展的一大弊端。

第五，灯丝灯更加老练，不少企业依托技术好，产销全球各国各地，商场应声高涨，蓝宝石衬底灯丝等成为替代老式乌丝灯的主要产品。

第六，紫外LED光使用、植物照明使用等越来越多，普及率也越来越高，例如紫外LED使用于安防、消毒、固化等范畴。这些LED细分范畴潜在商场巨大，可是都需求规模化使用才能进一步挖掘商场先机。

现在，芯片封装技术优势显现，工业装备迅速扩张，显现范畴延伸，背光小距离好，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分商场规模也在逐步扩大，并一向被业界关注。